[发明专利]激光加工方法、激光加工装置及其制造方法

摘要

本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。

主权项

一种激光加工方法，其特征为，是使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线形成作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，准备：反射型空间光调制器，调制所述激光；聚光光学系统，将被所述反射型空间光调制器调制后的所述激光聚光于所述加工对象物的内部；以及调整光学系统，具有具备作为透镜的功能的第1光学元件和第2光学元件，并且配置于所述反射型空间光调制器和所述聚光光学系统之间的光路上，配置所述第1光学元件和所述第2光学元件，以使在所述反射型空间光调制器的波阵面形状和在所述聚光光学系统的波阵面形状近似地一致，并且使所述第1光学元件和所述第2光学元件为两侧远心光学系统，在形成所述改质区域时，以在所述加工对象物的内部的对准所述激光的聚光点的位置上产生的所述激光的像差为规定的像差以下的方式，通过反射型空间光调制器调制所述激光。