[发明专利]激光加工方法、激光加工装置及其制造方法

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征为，

是使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线形成作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，

准备：反射型空间光调制器，调制所述激光；聚光光学系统，将被所述反射型空间光调制器调制后的所述激光聚光于所述加工对象物的内部；以及调整光学系统，具有具备作为透镜的功能的第1光学元件和第2光学元件，并且配置于所述反射型空间光调制器和所述聚光光学系统之间的光路上，

配置所述第1光学元件和所述第2光学元件，以使在所述反射型空间光调制器的波阵面形状和在所述聚光光学系统的波阵面形状近似地一致，并且使所述第1光学元件和所述第2光学元件为两侧远心光学系统，

在形成所述改质区域时，以在所述加工对象物的内部的对准所述激光的聚光点的位置上产生的所述激光的像差为规定的像差以下的方式，通过反射型空间光调制器调制所述激光。

2.一种激光加工方法，其特征为，

是使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线形成作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，

准备：反射型空间光调制器，调制所述激光；聚光光学系统，将被所述反射型空间光调制器调制后的所述激光聚光于所述加工对象物的内部；以及调整光学系统，具有具备作为透镜的功能的第1光学元件和第2光学元件，并且配置于所述反射型空间光调制器和所述聚光光学系统之间的光路上，

配置所述第1光学元件和所述第2光学元件，以使在所述反射型空间光调制器的波阵面形状和在所述聚光光学系统的波阵面形状近似地一致，并且使所述第1光学元件和所述第2光学元件为两侧远心光学系统，

在形成所述改质区域时，以在所述加工对象物的内部所述激光的波阵面为规定的波阵面的方式，通过反射型空间光调制器调制所述激光。

3.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征为，

所述第1光学元件以及所述第2光学元件被配置为：使得所述反射型空间光调制器与所述第1光学元件之间的距离为所述第1光学元件的第1焦距，所述聚光光学系统与所述第2光学元件之间的距离为所述第2光学元件的第2焦距，所述第1光学元件与所述第2光学元件之间的距离为所述第1焦距与所述第2焦距的和，

沿着所述加工对象物的切断预定线，以在所述加工对象物的厚度方向上并排的方式，形成多列所述改质区域，在此情况下，在多列所述改质区域中，在形成一列或者多列包含离所述加工对象物的激光入射面最远的改质区域的所述改质区域时，对应于所要形成的所述改质区域，以使将所述激光聚光于所述加工对象物的内部的所述聚光光学系统与所述加工对象物之间的距离为规定的距离的方式，改变所述聚光光学系统与所述加工对象物之间的距离。

4.如权利要求3所述的激光加工方法，其特征为，

在相对于所述加工对象物而将所述切断预定线设定为多条的情况下，在沿着一条所述切断预定线而形成了多列所述改质区域之后，沿着另一条所述切断预定线而形成多列所述改质区域。

5.如权利要求3所述的激光加工方法，其特征为，

在相对于所述加工对象物而将所述切断预定线设定为多条的情况下，在沿着多条所述切断预定线而形成了一列所述改质区域之后，沿着多条所述切断预定线而形成另一列所述改质区域。