[发明专利]激光加工方法、激光加工装置及其制造方法

说明书

本申请是申请日为2008年7月28日、申请号为201010525444.9、发明名称为激光加工方法、激光加工装置及其制造方法的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于沿着切断预定线切断板状的加工对象物的激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。

背景技术

作为现有的激光加工装置，在专利文献1中记载有：通过激光发散点移动机构来使从激光光源射出的激光发散，并通过聚光光学系统来将发散后的激光聚光于加工对象物的内部的规定的位置。根据该激光加工装置，能够减轻在加工对象物的内部的规定位置所发生的激光的像差。

而且，在专利文献2中记载有：通过利用空间光调制器来调制激光，从而进行激光的波阵面补偿的波阵面补偿装置。另外，在专利文献3中记载有：通过利用空间光调制器来调制激光，从而使激光聚光于加工对象物的内部的多个位置的激光加工装置。

专利文献1：国际公开第2005/106564号小册子

专利文献2：日本特开2005-292662号公报

专利文献3：日本特开2006-68762号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光、从而沿着切断预定线来形成改质区域的技术中，由于距加工对象物的激光入射面的距离等的加工条件，存在形成作为切断的起点的功能较差(例如难以产生割裂)的改质区域的情况。

因此，本发明有鉴于上述问题，其目的在于提供能够可靠地形成作为切断的起点的改质区域的激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。

解决问题的方法

为了达成上述目的，本发明所涉及的激光加工方法的特征为，是通过使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着加工对象物的切断预定线来形成作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，在形成改质区域时，以在加工对象物的内部使激光的波阵面为规定的波阵面的方式通过反射型空间光调制器来调制激光。

另外，本发明所涉及的激光加工方法的特征为，是通过使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着加工对象物的切断预定线来形成作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，在形成改质区域时，以使被聚光于加工对象物的内部的激光的像差为规定的像差以下的方式通过反射型空间光调制器来调制激光。

在这些激光加工方法中，以在加工对象物的内部使激光的波阵面为规定的波阵面的方式(或者是，以使被聚光于加工对象物的内部的激光的像差为规定的像差以下的方式)通过反射型空间光调制器被调制的激光被照射于加工对象物。因此，例如使在对准激光的聚光点的位置所产生的激光的像差为大致0，并提高在该位置的激光的能量密度，因而能够形成作为切断的起点的功能较好(例如容易产生割裂)的改质区域。并且，由于使用反射型空间光调制器，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光的利用效率。这样的激光的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域形成于板状的加工对象物的情况下是特别重要的。因而，根据这些的激光加工方法，可以可靠地形成作为切断的起点的改质区域。

本发明所涉及的激光加工方法的特征为，是使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着加工对象物的切断预定线，以并排于加工对象物的厚度方向的方式形成多列作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，在多列改质区域中，在形成一列或者多列包含离加工对象物的激光入射面最远的改质区域的改质区域时，对应于所要形成的改质区域，以使将激光聚光于加工对象物的内部的聚光光学系统与加工对象物之间的距离为规定的距离的方式来改变聚光光学系统与加工对象物之间的距离，同时以在加工对象物的内部使激光的波阵面为规定的波阵面的方式通过反射型空间光调制器调制激光。

另外，本发明所涉及的激光加工方法的特征为，是使聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着加工对象物的切断预定线，并以并排于加工对象物的厚度方向的方式形成多列作为切断的起点的改质区域的激光加工方法，在多列改质区域中，在形成一列或者多列包含离加工对象物的激光入射面最远的改质区域的改质区域时，对应于所要形成的改质区域，以使将激光聚光于加工对象物的内部的聚光光学系统与加工对象物之间的距离为规定的距离的方式来改变聚光光学系统与加工对象物之间的距离，同时以使被聚光于加工对象物的内部的激光的像差为规定的像差以下的方式通过反射型空间光调制器调制激光。