[发明专利]热头及其制造方法、以及打印机有效

专利信息
申请号: 201210040855.8 申请日: 2012-02-21
公开(公告)号: CN102649368A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 师冈利光;顷石圭太郎;东海林法宜;三本木法光 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335;B41J2/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供热头及其制造方法、以及打印机,其既能确保承受按压力的强度,又能提高热效率。该热头(1)具有:表面具有凹部(2)的支撑基板(3);上板基板(5),其以层叠状态接合于支撑基板(3)的表面,且在与凹部(2)对应的位置形成有凸部(20);发热电阻体(7),其设置在上板基板(5)的表面中跨越凸部(20)的位置;以及设置在发热电阻体(7)的两侧的一对电极(8),一对电极(8)中的至少一方具有:薄部(18),其在与凹部(2)对应的区域内,与发热电阻体(7)连接;以及厚部(16),其与发热电阻体(7)连接,且形成得比薄部(18)厚。
搜索关键词: 及其 制造 方法 以及 打印机
【主权项】:
一种热头,该热头具有:表面具有凹部的支撑基板;上板基板,其以层叠状态接合于该支撑基板的表面,且在与所述凹部对应的位置形成有凸部;发热电阻体,其设置在该上板基板的表面中跨越所述凸部的位置;以及设置在该发热电阻体的两侧的一对电极,所述一对电极中的至少一方具有:薄部,其在与所述凹部对应的区域内,与所述发热电阻体连接;以及厚部,其与所述发热电阻体连接,且形成得比所述薄部厚。
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