[发明专利]热头及其制造方法、以及打印机有效

专利信息
申请号: 201210040855.8 申请日: 2012-02-21
公开(公告)号: CN102649368A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 师冈利光;顷石圭太郎;东海林法宜;三本木法光 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335;B41J2/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 及其 制造 方法 以及 打印机
【说明书】:

技术领域

本发明涉及热头(thermal head)及其制造方法、以及打印机。

背景技术

以往公知有如下所述的热头:其在热敏打印机上使用,根据印刷数据选择性地驱动多个发热元件,由此在纸等热敏记录介质上进行印刷(例如,参照专利文献1)。

在专利文件1所公开的热头中,通过在形成有凹部的支撑基板上接合上板基板,并在上板基板上设置发热电阻体,由此在对应于上板基板与支撑基板之间的发热电阻体的区域中形成了空腔部。该热头的空腔部作为导热率低的隔热层发挥功能,降低从发热电阻体传递到支撑基板侧的热量,由此提高热效率,实现功耗的降低。

【专利文献1】日本特开2009-119850号公报

搭载了上述热头的打印机具有隔着热敏纸而按压压印辊的加压机构,为了让热头表面的热量高效地传递到热敏纸,要使热头以适当的按压力按压热敏纸。因此,要求热头具有能承受加压机构的按压力的强度。

另外,在通过压印辊在热头表面上按压着热敏纸时,由于发热电阻体与设置在该发热电阻体两侧的电极之间的台阶,而在热敏纸与热头表面之间产生空气层。在向热敏纸传递由发热电阻体产生的热量时,该空气层成为阻碍,存在使热头的热效率下降的问题。

另外,发热电阻体中产生的热量还会经由电极在上板基板的平面方向上扩散。特别是当电极的厚度厚时,虽然能够减小电极的电阻值,但另一方面,经由电极扩散的热量增加。因此,在以往的热头中,会从发热电阻体经由电极在上板基板的平面方向上漏热,因而存在很难完全发挥空腔部的高隔热性能的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的在于,提供既能够确保承受按压力的强度又能够提高热效率的热头及其制造方法、以及打印机。

为了实现上述目的,本发明提供了以下手段。

本发明的第1方式提供一种热头,该热头具有:表面具有凹部的支撑基板;上板基板,其以层叠状态接合于该支撑基板的表面,且在与所述凹部对应的位置形成有凸部;发热电阻体,其设置在该上板基板的表面中跨越所述凸部的位置;以及设置在该发热电阻体的两侧的一对电极,所述一对电极中的至少一方具有:薄部,其在与所述凹部对应的区域内,与所述发热电阻体连接;以及厚部,其与所述发热电阻体连接,且形成得比所述薄部厚。

根据本发明的第1方式,设置有发热电阻体的上板基板作为蓄积从发热电阻体产生的热量的蓄热层发挥功能。并且,通过使表面形成有凹部的支撑基板与上板基板以层叠状态接合,由此在支撑基板与上板基板之间形成了空腔部。该空腔部形成在与发热电阻体对应的区域中,作为阻断从发热电阻体产生的热量的隔热层发挥功能。因此,根据本发明的第1方式,能够抑制从发热电阻体产生的热量经由上板基板传递到支撑基板而扩散的状况,能够提高从发热电阻体产生的热量的利用率、即热头的热效率。

进而,在上板基板的电极侧的表面上,利用发热电阻体两侧的一对电极之间形成的凸部,能够减小形成在凸部的表面上的发热电阻体与设置在发热电阻体两端的电极之间的台阶,能够减小发热电阻体表面与热敏纸之间的空气层。因此,根据本发明的第1方式,能够使发热电阻体产生的热量高效地传递到热敏纸,能够提高热头的热效率而降低印刷所需的能量。

此处,发热电阻体中产生的热量还会经由电极在上板基板的平面方向上扩散。本发明的热头在配置于空腔部上方的至少一个电极的薄部中,导热率比电极的其他区域(厚部)低。因此,通过在与空腔部(凹部)对应的区域内设置薄部,使得来自发热电阻体的热量很难传递到比与空腔部对应的区域更外侧的区域中。由此,对于被空腔部抑制了向支撑基板侧传递的热量而言,抑制其经由电极在上板基板的平面方向上扩散,而使其向与支撑基板侧相反的一侧传递,能够实现印字效率的提高。

另外,在印字时对上板基板施加了载荷的情况下,上板基板的与凹部对应的区域发生变形,在该区域中,在上板基板的背面产生了拉伸应力。此时,与均匀厚度的上板基板相比,利用上板基板的形成于与凹部对应的区域中的凸部,能够提高上板基板的强度。

在上述热头中,可以是,所述一对电极形成在比所述凸部更外侧的区域中。

通过将包含薄部的电极配置在凸部的外侧,能够防止对薄部施加来自压印辊的压力,能够提高作为热头的可靠性。

在上述热头中,可以是,所述凸部形成在与所述凹部对应的区域内。

由此,在上板基板表面的与空腔部(凹部)对应的区域内,能够设置未形成凸部的区域、即上板基板的厚度薄的区域。由此,能够降低热量在上板基板的平面方向上的扩散,能够提高热头的热效率。

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