[发明专利]一种采用原位合成制备AgTiB2触头材料的方法

摘要

本发明公开了一种采用原位合成制备AgTiB2触头材料的方法，该方法以高纯Ag粉、Ti粉和B粉为原料，经过混粉后在压力机下进行压制；最后对压坯进行电弧熔炼，即得到原位生成的AgTiB2触头材料。与现有AgTiB2触头材料的制备技术相比，本发明的制备方法简便，获得的AgTiB2触头材料组织致密，原位生成的TiB2与Ag基体结合好，界面干净，AgTiB2触头材料的综合性显著能高。

主权项

一种采用原位合成制备AgTiB2触头材料的方法，其特征在于，该方法包括以下操作步骤：步骤1，粉末的配比按照质量百分比，分别称取1～5％的Ti粉，0.1～5％B粉，其余为Ag粉，以上各组份质量百分比总和为100％，所述Ti粉的平均粒径为1～10μm、纯度不低于99.9％，B粉平均粒径为1～10μm、纯度不低于99.9％，Ag粉平均粒径为50～100μm、纯度不低于99.99％；步骤2，混粉将步骤1称取好的Ag粉、Ti粉和B粉放入混粉机中，添加无水乙醇混合，混合时间为1～5h；步骤3，压制将步骤2混合好的粉末在压力机上进行冷压成型，压强为200～400MPa，保压时间为10～50s，制成压坯；步骤4，电弧熔炼将步骤3制备好的压坯放在真空电弧炉中，先对炉内抽真空，保证炉体内的真空度不低于10‑3Pa，然后通电开始熔化，熔化的温度为1100℃～1300℃，熔化时间为5～15min，反复熔炼多次后随炉冷却，即得到AgTiB2触头材料。