[发明专利]一种采用原位合成制备AgTiB2触头材料的方法

权利要求书

1.一种采用原位合成制备AgTiB₂触头材料的方法，其特征在于，该方法包括以下操作步骤：

步骤1，粉末的配比

按照质量百分比，分别称取1～5％的Ti粉，0.1～5％B粉，其余为Ag粉，以上各组份质量百分比总和为100％，

所述Ti粉的平均粒径为1～10μm、纯度不低于99.9％，B粉平均粒径为1～10μm、纯度不低于99.9％，Ag粉平均粒径为50～100μm、纯度不低于99.99％；

步骤2，混粉

将步骤1称取好的Ag粉、Ti粉和B粉放入混粉机中，添加无水乙醇混合，混合时间为1～5h；

步骤3，压制

将步骤2混合好的粉末在压力机上进行冷压成型，压强为200～400MPa，保压时间为10～50s，制成压坯；

步骤4，电弧熔炼

将步骤3制备好的压坯放在真空电弧炉中，先对炉内抽真空，保证炉体内的真空度不低于10^-3Pa，然后通电开始熔化，熔化的温度为1100℃～1300℃，熔化时间为5～15min，反复熔炼多次后随炉冷却，即得到AgTiB₂触头材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤2中无水乙醇添加量为Ag粉、Ti粉和B粉总质量的2％。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤3中通过模具控制压坯直径为20～40mm，压坯高度为10～30mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤4中将压坯熔炼2～6次。