[发明专利]堆叠式基板结构有效
| 申请号： | 201210028083.6 | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103249273A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 郑宗荣 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K9/00;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种堆叠式基板结构，包含一基板单元、一第一框体、一导电体单元及一阻挡体单元。基板单元具有一第一基板及一第二基板，第一框体位于第一基板及第二基板之间，导电体单元具有多个第一导电体及多个第二导电体，多个第一导电体分别通过焊锡而达成连接第一基板及第一框体，多个第二导电体分别通过焊锡而达成连接第二基板及第一框体，第一导电体则电性连接第二导电体。阻挡体单元具有一第一阻挡体及一第二阻挡体，第一阻挡体围绕多个第一导电体的外围，第二阻挡体围绕多个第二导电体的外围，且第一阻挡体通过焊锡而密合于第一基板与第一框体之间，第二阻挡体通过焊锡而密合于第二基板与第一框体之间。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 板结 | ||
【主权项】：
一种堆叠式基板结构，其特征在于，包含：一基板单元，具有一第一基板及一第二基板，该第一基板及该第二基板分别具有多个电子元件；一第一框体，位于该第一基板及该第二基板之间；一导电体单元，具有多个通过焊锡而达成连接该第一基板及该第一框体的第一导电体与多个通过焊锡而达成连接该第二基板及该第一框体的第二导电体，该多个第一导电体分别电性连接该多个第二导电体；以及一阻挡体单元，具有一围绕该多个第一导电体的第一阻挡体及一围绕该多个第二导电体的第二阻挡体，且该第一阻挡体通过焊锡而密合于该第一基板与该第一框体之间，该第二阻挡体通过焊锡而密合于该第二基板与该第一框体之间。
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