[发明专利]堆叠式基板结构有效
| 申请号： | 201210028083.6 | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103249273A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 郑宗荣 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K9/00;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 堆叠 板结 | ||
1.一种堆叠式基板结构，其特征在于，包含：
一基板单元，具有一第一基板及一第二基板，该第一基板及该第二基板分别具有多个电子元件；
一第一框体，位于该第一基板及该第二基板之间；
一导电体单元，具有多个通过焊锡而达成连接该第一基板及该第一框体的第一导电体与多个通过焊锡而达成连接该第二基板及该第一框体的第二导电体，该多个第一导电体分别电性连接该多个第二导电体；以及
一阻挡体单元，具有一围绕该多个第一导电体的第一阻挡体及一围绕该多个第二导电体的第二阻挡体，且该第一阻挡体通过焊锡而密合于该第一基板与该第一框体之间，该第二阻挡体通过焊锡而密合于该第二基板与该第一框体之间。
2.如权利要求1所述的堆叠式基板结构，其特征在于，该第一基板及该第二基板为印刷电路板，该多个第一导电体及该多个第二导电体为焊垫，该第一阻挡体及该第二阻挡体为环绕框体与基板四周连续型态的焊垫。
3.如权利要求1所述的堆叠式基板结构，其特征在于，该第一框体为中空形状，以容置该第一基板及该第二基板的该多个电子元件，且该第一框体为具有电性连接及讯号传输的结构。
4.如权利要求1所述的堆叠式基板结构，其特征在于，该多个第一导电体及该多个第二导电体分别是通过回焊工艺的焊锡达成连接，该第一阻挡体及该第二阻挡体分别是通过回焊工艺的焊锡达成连接。
5.如权利要求1所述的堆叠式基板结构，其特征在于，还包含：
一设置于该第一基板上的封装层；以及
一设置于该封装层的外表面及该堆叠式基板结构的侧表面的电磁屏蔽单元。
6.一种堆叠式基板结构，其特征在于，包含：
一第一基板，具有多个电子元件；
一第一框体，位于该第一基板的一侧；
多个第一导电体，通过焊锡而达成连接该第一基板及该第一框体；以及
一第一阻挡体，围绕该多个第一导电体，且该第一阻挡体通过焊锡而密合于该第一基板与该第一框体之间。
7.如权利要求6所述的堆叠式基板结构，其特征在于，该第一基板为印刷电路板，该多个第一导电体为焊垫，该第一阻挡体为环绕框体与基板四周连续型态的焊垫。
8.如权利要求6所述的堆叠式基板结构，其特征在于，该第一框体为中空形状，以容置该第一基板的该些电子元件，且该第一框体为具有电性连接及讯号传输的结构。
9.如权利要求6所述的堆叠式基板结构，其特征在于，该多个第一导电体分别是通过回焊工艺的焊锡达成连接，该第一阻挡体是通过回焊工艺的焊锡达成连接。
10.如权利要求6所述的堆叠式基板结构，其特征在于，还包含：
一设置于该第一基板上的封装层；以及
一设置于该封装层的外表面及该堆叠式基板结构的侧表面的电磁屏蔽单元。
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