[发明专利]堆叠式基板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板结构，尤指一种用于印刷电路板的堆叠式基板结构。

背景技术

随着电子消费产品的快速发展，各种根据消费者不同需求的电子产品也跟着不断地推陈出新。为了使一般电子产品的功能更加强大，并进一步吸引消费者购买欲望，电子产品将逐渐朝轻薄短小化发展，因而所使用的印刷电路板也就朝向高密度设计布局、堆栈多层结构、微缩尺寸、不断增加功能及薄板化来设计。所以如何在印刷电路板设计过程中充分考虑到电性连接的良好性，以及确保讯号完整，不会产生电路异常或讯号传送不良，已经成为现在印刷电路板的重点。

请参考图1所示，第一基板11及第二基板12上设计布局出多个电子元件13，当第一基板11及第二基板12进行堆栈时，为防止第一基板11的电子元件13与第二基板12的电子元件13产生接触而造成电路短路，此时会在第一基板11及第二基板12之间设置一框体14，框体14的形状为中空形状，以使该第一基板11及第二基板12之间具有一容置空间，让第一基板11的电子元件13与第二基板12的电子元件13容置于其中。并且框体14上下分别具有多个焊垫15，第一基板11透过焊垫15、焊锡16及框体14而与第二基板12达成电性连接。

在现有的的密合式遮罩(conformal shielding)技术中，将第一基板11与框体14结合及第二基板12与框体14结合且设置封装层后(未标示封装层)，为防止后续的导电层涂布工艺时，导电物质渗透进入第一基板11与框体14之间及第二基板12与框体14之间，因此会在第一基板11与框体14之间及第二基板12与框体14之间注入绝缘的胶体17，胶体17可为环氧树脂或热固性胶体等，以使胶体17封闭焊垫15的外围及第一、第二基板11、12与框体14之间的缝隙，而达到阻绝后续的导电层涂布工艺时导电物质与焊垫15接触。然而，由于注入胶体17的工艺，需多花几道工艺步骤，不符合经济成本，且注胶过程中需掌控注胶的进行，过程不容易控制。因此，提出能简化工艺步骤及不用注胶的工艺，将能大幅提高生产效率。

发明内容

本发明目的在于提供一种堆叠式基板结构，使用焊垫围设于基板与框体之间，来取代现有技术的胶体，如此一来即可不需另外进行注胶的工艺，可简化工艺步骤，增加生产的效率。

本发明提出一种堆叠式基板结构，包含一基板单元、一第一框体、一导电体单元及一阻挡体单元。基板单元具有一第一基板及一第二基板，第一基板及第二基板分别具有多个电子元件，第一框体位于第一基板及第二基板之间。导电体单元具有多个第一导电体及多个第二导电体，第一导电体连接第一基板及第一框体，第二导电体连接第二基板及第一框体，第一导电体则电性连接第二导电体。阻挡体单元具有一第一阻挡体及一第二阻挡体，第一阻挡体围绕多个第一导电体的外围，第二阻挡体围绕多个第二导电体的外围，且第一阻挡体通过焊锡与第一导电体密合于第一基板与第一框体之间，第二阻挡体通过焊锡与第二导电体密合于第二基板与第一框体之间。本发明使用焊锡(如含有锡、银或铜之金属合金)并通过基板上第一导电体及第二导电体，与框体上的第一导电体及第二导电体，经SMT(表面组装技术)工艺电性连接而成。

本发明另提出一种堆叠式基板结构，包含一第一基板、一第一框体、多个第一导电体及一第一阻挡体，第一基板具有多个电子元件，第一框体位于第一基板的一侧，多个第一导电体连接第一基板及第一框体，第一阻挡体围绕多个第一导电体的外围，且第一阻挡体通过焊锡而密合于第一基板与第一框体之间。本发明使用焊锡(如含有锡、银或铜之金属合金)并通过基板上第一导电体，与框体上的第一导电体，经SMT工艺电性连接而成。

综上所述，本发明的堆叠式基板结构由于将阻挡体设置于基板及框体之间，可充分防止在后续的导电层涂布工艺中，导电物质渗透进入基板及框体之间，可减少电路短路或异常的情况发生。另外，阻挡体及导电体可于同一工艺中制作，以取代现有技术的胶体，因此可不需另外进行注胶的工艺，可简化工艺步骤，并能大幅提高生产效率。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为现有技术的堆叠式基板结构的剖面示意图。

图2为本发明的堆叠式基板结构第一实施例的分解示意图。

图3为本发明的堆叠式基板结构第一实施例的剖面示意图。

图4A为本发明的堆叠式基板结构的印制焊锡于第二基板的第二导电体及第二阻挡体上的剖面示意图。