[发明专利]3D相机组件和具有该3D相机组件的移动终端有效
| 申请号： | 201210022314.2 | 申请日： | 2012-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102914941A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 禹篮灿;金秉俊;张真滈;金治泳;金载烈 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | G03B35/20 | 分类号： | G03B35/20;G03B17/56;G03B17/02;G03B15/05 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维(3D)相机组件以及包括该三维相机组件的移动终端。3D相机和具有该3D相机的移动终端包括：捕捉3D图像的多个相机；相机印刷电路板(PCB)，多个相机与该相机印刷电路板进行耦合；以及支架，该支架被耦合到相机PCB以及多个相机中的至少一个，并且防止该多个相机的移动。该支架具有耦合凹槽，该耦合凹槽被提供为使得至少一个其他PCB与其进行耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 组件 具有 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种三维(3D)相机组件，包括：多个相机，所述多个相机被配置为捕捉3D图像；相机印刷电路板(PCB)，所述相机印刷电路板(PCB)被耦合到所述多个相机中的至少一个；以及支架，所述支架被耦合到所述相机PCB以及所述多个相机中的至少一个，并且防止所述多个相机中的至少一个的移动，其中，所述支架具有耦合凹槽，所述耦合凹槽被设置为使得至少一个其他PCB与之进行耦合。
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