[发明专利]用于将硅片定位在平的基材上的具有改进的触变特性的芯片粘接组合物有效
| 申请号： | 201210016650.6 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102676104A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 大卫·格雷厄姆;约尔·普罗旺斯;珍妮·M·萨尔达尼亚·辛格;理查德·D·威尔斯 | 申请（专利权）人： | 利盟国际有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;H01L21/68;B41J2/14 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 武晶晶;郑霞 |
| 地址： | 美国肯*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将硅片定位在平的基材上的具有改进的触变特性的芯片粘接组合物。该芯片粘接组合物用于将硅片接合到平的基材上。芯片粘接组合物包含具有刚性骨架的可交联的环氧树脂、环氧硅氧烷树脂、火成二氧化硅填料、胺固化剂和硅烷偶联剂。芯片粘接组合物尤其适合于将硅加热器芯片接合在平的陶瓷基材上，形成喷墨打印头组件。芯片粘接组合物允许硅加热器芯片准确定位在平的陶瓷基材上并且呈现良好的抗墨性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 定位 基材 具有 改进 特性 芯片 组合 | ||
【主权项】：
一种芯片粘接组合物，其包含：具有刚性骨架的可交联的环氧树脂；以按重量计等于或高于所述芯片粘接组合物的14.2％的量存在的环氧硅氧烷树脂；以按重量计所述芯片粘接组合物的约0.01％至约10％的量的火成二氧化硅填料；胺固化剂；以及硅烷偶联剂，其中当制造喷墨打印头组件时，所述芯片粘接组合物提供了将加热器芯片准确定位在平的基材上。
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