[发明专利]电铸掩模板定位点的制作方法有效
| 申请号： | 201210010776.2 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103203975A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;赵录军 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B41C1/14 | 分类号： | B41C1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电铸掩模板定位点的制作方法，包括蚀刻工艺阶段和电铸工艺阶段，其特征在于，所述电铸工艺阶段包括：芯模前处理、贴膜、曝光、显影和电铸；所述蚀刻工艺阶段包括：贴膜、曝光、蚀刻、脱膜、水洗、烘干、涂黑胶、剥离。本发明提供的一种电铸掩模板定位点的制作方法，能够制作高位置精度的定位，能够制作高对比度的定位，提高定位的识别度，制作的定位耐磨，不易被清洗掉，能够解决定位黑度不够的问题，节省制作生产时间，降低成本，具有广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 电铸 模板 定位 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电铸掩模板定位点的制作方法，包括电铸工艺阶段和蚀刻工艺阶段，其特征在于，所述电铸工艺阶段包括：芯模前处理、贴膜、曝光、显影和电铸；所述蚀刻工艺阶段包括：贴膜、曝光、蚀刻、脱膜、水洗、烘干、涂黑胶、剥离。
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