[发明专利]一种三维立体掩模板的混合制备工艺

摘要

本发明公开了一种三维立体掩模板的混合制备工艺，工艺步骤包括：电铸第一电铸层：芯模前处理→贴膜1a→曝光1→单面显影1→电铸1→贴膜1b→曝光2→剥离；电铸印刷面凸起：前处理→反面贴膜2→对位→曝光3→单面显影2→电铸2→剥离；激光切割PCB面凹形区域及三维立体结构上的图形开口。应用此种混合工艺制备得到的三维立体掩模板，不仅可以有效使凸形区域部分在掩模板上精确定位，而且通过优选的电铸工艺参数，还可以保证掩模板的表面质量以及铸层厚度的均匀性，同时，采用激光切割工艺对掩模板凹下的三维部分及此部分的图形开口进行切割加工，可以大大提高板面的加工速率，降低加工成本。

主权项

一种三维立体掩模板的混合制备工艺: 其特征在于混合制备工艺的流程如下：A、电铸第一电铸层：芯模前处理→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→剥离；B、电铸印刷面凸起：前处理→反面贴膜2→对位→曝光2→单面显影2→电铸2→剥离；C、激光切割PCB面凹形区域及三维立体结构上的图形开口。