[发明专利]一种三维立体掩模板的混合制备工艺

权利要求书

1.一种三维立体掩模板的混合制备工艺: 其特征在于混合制备工艺的流程如下：

A、电铸第一电铸层：芯模前处理→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→剥离；

B、电铸印刷面凸起：前处理→反面贴膜2→对位→曝光2→单面显影2→电铸2→剥离；

C、激光切割PCB面凹形区域及三维立体结构上的图形开口。

2.根据权利要求1所述的一种三维立体掩模板的混合制备工艺，其特征在于，所述步骤A和步骤B中的电铸工艺的具体参数如下：

电流密度（A/m²）                  2.0-3.0

电铸时间1(min)                   100-300

电铸时间2(min)                   500-1000

温度（℃）                         50-60

pH                               4-4.5

活化时间1（min）                  3-5

活化时间2（min）                  5-10

电铸溶液组成：

                氨基磺酸镍（g/L）         50-80

                七水合氯化镍（g/L）     10-20

                硼酸（g/L）             30-50

                光亮剂（ml/L）           0.5-3

                稳定剂（ml/L）           1-5

润湿剂（ml/L）         0.5-3。

3.根据权利要求1所述的一种三维立体掩模板的混合制备工艺，其特征在于制备得到的三维立体掩模板的表面质量为COV不大于10%。

4.根据权利要求1所述的一种三维立体掩模板的混合制备工艺，其特征在于步骤A所述的第一电铸层的厚度为20-120μm。

5.根据权利要求1所述的一种三维立体掩模板的混合制备工艺，其特征在于：所述步骤A电铸第一电铸层的制备工艺路线如下：

（1） 芯模前处理：选择304、306或430不锈钢板为芯模材料，并将其切割成尺寸为800mm*600mm*1.8mm的平板，后将芯模除油、酸洗、喷砂， 其中除油时间为1-2min, 酸洗时间为1-2min，喷砂时间为2-5min，喷砂粒径1-10μm，喷砂压力1-5psi；

（2）芯模表面贴膜1；

（3）曝光1：曝光量为800-2000mJ，曝光时间1000-2000s；

（4）单面显影1：将除图形开口区域及对位孔区域以外的未曝光干膜清洗掉，保留曝光部分贴膜，显影时间为100-200s；

（5）电铸1：采用电铸的方法将镍金属电铸到显影区域（无干膜区域）；

（6）剥离：将电铸层从芯模上剥离。

6.根据权利要求1所述的一种三维立体掩模板的混合制备工艺，其特征在于：所述步骤B电铸印刷面凸起的工艺路线如下：

（1）前处理：将制得得掩模板进行酸洗、喷砂，其中酸洗时间为1-2min，喷砂时间为2-5min，喷砂粒径1-10μm，喷砂压力1-5psi；

（2）反面贴膜2：在制备得到的电铸层印刷面贴膜；

（3）对位：通过电铸层对位孔进行CCD对位，确定坐标原点；

（4）曝光2：曝光区域为除三维立体区域（凸形区域）以外的其他区域，曝光量为1000-2000mJ，曝光时间为1000-2500s；

（5）单面显影2：将未曝光部分（凸起区域）的贴膜清洗除去，保留曝光部分的贴膜；显影时间为100-600s；

（6）电铸2：采用电铸的方法将镍金属电铸到显影区域（无干膜区域），形成凸起区域；

（7）剥离：将芯模剥离。

7.根据权利要求6所述的电铸印刷面凸起的工艺，其特征在于所述的对位孔为通孔，且至少2个通孔。