[发明专利]一种三维立体掩模板及其制备工艺

摘要

本发明公开一种三维立体掩模板，其特征在于，掩模板具有双层结构三维立体结构，即印刷面由具有三维立体芯模构成结构的凸起区域，PCB面具有三维立体结构的凹陷区域。该三维立体掩模板的制备工艺包括如下步骤芯模前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜→曝光→显影→电铸→剥离→双面贴膜→双面曝光→双面显影→双面蚀刻→脱膜。用此种制备工艺制备得到的掩模板可以有效降低在向印刷板凸凹部位进行焊膏转移过程中由于位置精度和尺寸精度的很大偏差和掩模的变形而导致产品和掩模的报废；同时，该工艺得到的掩模板具有高表面质量，图形开口平滑，无毛刺，无变形，具有高的光亮度和低的表面粗糙度。此外，本发明的制备工艺步骤简单，易于操作，加工效率高，生产成本低，符合经济效益原则，利于大规模的生产和推广。

主权项

一种三维立体掩模板，其特征在于，三维立体掩模板具有双层结构，即印刷面具有三维立体结构的凸起区域，PCB面具有三维立体结构的凹陷区域；所述的三维立体掩模板的制备工艺包括如下步骤：芯模前处理→贴膜→曝光→显影→电铸→剥离→双面贴膜→双面曝光→双面显影→双面蚀刻→脱膜；其中，（1）芯模前处理是选取1.8mm厚的不锈钢板作为芯模材料，将芯模切割成为800mm*600mm的尺寸大小，将芯模除油、酸洗、喷砂，以去除表面的油渍杂质，并将表面打磨光滑；（2）贴膜是在芯模的单面进行贴膜；（3）曝光是将芯模的单面进行曝光，即将电铸层上的开口区域曝光；（4）显影是将步骤（3）中的未曝光部分去除，留下曝光的部分以作为后续电铸步骤的保护膜；（5）电铸是在芯模上电沉积上金属材料，形成三维立体掩模板的电铸层基板；（6）剥离是将电铸层基板从芯模上剥离；（7）双面贴膜是在电铸层基板双面贴膜；（8）双面曝光是将电铸层基板双面贴膜后进行曝光，即在印刷面曝光凸起区域，在PCB面曝光凹陷区域外的区域；（9）双面显影是将步骤（8）中的未曝光部分显影去除，留下曝黑的部分以作为后续蚀刻步骤的保护膜；（10）双面蚀刻的蚀刻区域为双面显影的未曝光区域，蚀刻后即可形成厚度均一的三维立体掩模板。