[发明专利]一种易于焊接的蒸镀用掩模板的制备工艺

摘要

一种易于焊接的蒸镀用掩模板的制备工艺，其工艺流程如下芯模(基板)前处理→电铸→后处理→剥离→双面贴膜→单面曝光→单面显影→蚀刻→退膜→激光切割。应用该工艺可以制备得到具有单面凹形区域，凹形区域部分具有蒸镀用开口图形，而凹形区域的四周为焊接区域的蒸镀用掩模板。该蒸镀用掩模板具有以下优点避免不良焊接，如焊不透、焊穿等现象；提高薄掩模板的焊接质量。在确保满足蒸镀要求的同时，又满足掩模板与掩模框架的焊接要求。同时，本发明使用电铸工艺进行掩模板基体的制备，以确保掩模板表面光滑，无毛刺、划痕等缺陷，厚度均一；本发明使用蚀刻工艺进行凹形区域的刻蚀，保证蚀刻深度均匀可控；本发明使用激光切割进行开口图形的雕刻，保证雕刻开口宽度精确，切口光滑。

主权项

一种易于焊接的蒸镀用掩模板的制备工艺，其特征在于，掩模板具有单面凹形区域，凹形区域部分具有蒸镀用开口图形，而凹形区域的四周为焊接区域；其工艺流程如下：芯模前处理→电铸→后处理→剥离→双面贴膜→单面曝光→单面显影→蚀刻→退膜→激光切割；其中，单面曝光区域为开口图形区域的四周部分，及焊接区域；焊接区域为蒸镀层开口图形区域以外的四周；单面显影是将未曝光区域显影，保留曝光部分贴膜；蚀刻时将显影区域进行蚀刻处理；激光切割是用激光切割蒸镀区域凹形区域的开口图形。