[发明专利]可挠性印制电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201210004696.6 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN102573285A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 孙睿 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可挠性印制电路板及其制备方法，属于通信技术领域，为解决现有技术中，需要在可挠性印制电路板表面，进行电磁干扰的屏蔽而设计。一种可挠性印制电路板，包括：背面覆盖膜、可挠性层叠结构、导电结构和复合覆盖膜；所述可挠性层叠结构表面的接地焊盘与所述导电结构连接；该复合覆盖膜，包括自下而上依次设置的粘结胶层、下挠性介质材料层、复合层和上挠性介质材料层；所述复合覆盖膜包裹所述导电结构，且所述导电结构穿过所述粘结胶层和下挠性介质材料层连接至所述复合层，并且所述导电结构不露出于所述复合覆盖膜的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可挠性印制电路板，包括：背面覆盖膜；所述背面覆盖膜上设置有可挠性层叠结构；所述可挠性层叠结构，包括位于所述可挠性层叠结构表层的接地焊盘和与所述接地焊盘相连接的接地层；其特征在于，在所述接地焊盘表面设置有导电结构；在所述可挠性层叠结构表层还设置有复合覆盖膜，所述复合覆盖膜，包括自下而上依次设置的粘结胶层、下挠性介质材料层、复合层9和上挠性介质材料层，所述复合覆盖膜包裹所述导电结构，且所述导电结构穿过所述粘结胶层和下挠性介质材料层，与所述复合层相连通，并不露出于所述复合覆盖膜的上表面。
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