[发明专利]可挠性印制电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201210004696.6 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN102573285A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 孙睿 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可挠性 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
1.一种可挠性印制电路板，包括：背面覆盖膜；
所述背面覆盖膜上设置有可挠性层叠结构；
所述可挠性层叠结构，包括位于所述可挠性层叠结构表层的接地焊盘和与所述接地焊盘相连接的接地层；
其特征在于，在所述接地焊盘表面设置有导电结构；
在所述可挠性层叠结构表层还设置有复合覆盖膜，所述复合覆盖膜，包括自下而上依次设置的粘结胶层、下挠性介质材料层、复合层9和上挠性介质材料层，
所述复合覆盖膜包裹所述导电结构，且所述导电结构穿过所述粘结胶层和下挠性介质材料层，与所述复合层相连通，并不露出于所述复合覆盖膜的上表面。
2.根据权利要求1所述的可挠性印制电路板，其特征在于，所述导电结构通过印刷方式或喷印点涂方式形成。
3.根据权利要求2所述的可挠性印制电路板，其特征在于，所述导电结构呈尖锥形。
4.根据权利要求1所述的可挠性印制电路板，其特征在于，所述导电结构为环氧树脂或丙烯酸酯，与金属颗粒的混合物。
5.根据权利要求4所述的可挠性印制电路板结构，其特征在于，所述金属颗粒的材料为银。
6.根据权利要求1所述的可挠性印制电路板，其特征在于，所述上挠性介质材料层和所述下挠性介质材料层的材料为聚酰亚胺。
7.根据权利要求1所述的可挠性印制电路板，其特征在于，所述复合层的材料为聚酰亚胺和银的复合材料。
8.一种可挠性印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：
在可挠性层叠结构下表面热压背面覆盖膜；
在所述可挠性层叠结构表层的接地焊盘表面，按设定的高度设置导电结构；
在所述可挠性层叠结构表层热压复合覆盖膜，所述复合覆盖膜包裹所述导电结构，所述导电结构穿过所述复合覆盖膜的粘结胶层和下挠性介质材料层，与所述复合覆盖膜的复合层相连通，所述设定的高度使所述导电结构不露出于所述复合覆盖膜的上表面。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述设定的高度具体通过设置印刷机的网版的厚度来设定所述高度。
10.根据权利要求8所述的可挠性印制电路板结构的制备方法，其特征在于，所述设定的高度具体通过设置喷印点涂机喷射导体材料的压力和时间来设定所述高度。
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