[发明专利]可挠性印制电路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种可挠性印制电路板及其制备方法。

背景技术

可挠性印制电路板或柔性电路板(Flexible Printed Circuit，可挠性印制电路板或柔性电路板，以下简称FPC)，具有轻薄性和可挠性的特点，在个人消费电子产品中有较高的使用比例；随着便携性个人消费电子产品如智能手机、平板电脑的普及使用，FPC的性能也随之提升；因需要支持高品质音视频播放，需要FPC实现高清的音视频信号传输，为降低高清的音视频信号的传输干扰，从而对FPC的电磁干扰(Electro Magnetic Interference，电磁干扰，以下简称EMI)屏蔽提出了更高的要求。

现有技术中，对FPC的EMI屏蔽方法是通过在FPC的表面增加额外的屏蔽层，并使所述屏蔽层与FPC的接地层连通，形成EMI屏蔽。

发明内容

本发明的实施例提供一种可有效对EMI进行屏蔽的FPC结构及其制备方法。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种FPC，包括：背面覆盖膜(CoverLay，覆盖膜，以下简称CVL)；所述背面CVL上设置有可挠性层叠结构；所述可挠性层叠结构，包括位于所述可挠性层叠结构表层的接地焊盘和与所述接地焊盘相连接的接地层；在所述接地焊盘表面设置有导电结构；在所述可挠性层叠结构表层还设置有复合CVL，所述复合CVL，包括自下而上依次设置的粘结胶层、下挠性介质材料层、复合层和上挠性介质材料层；所述复合CVL包裹所述导电结构，且所述导电结构穿过所述粘结胶层和下挠性介质材料层，与所述复合层相连通，并不露出于所述复合CVL的上表面。

一种FPC的制备方法，包括：

在可挠性层叠结构下表面热压背面CVL；

在所述可挠性层叠结构表层的接地焊盘表面，按设定的高度设置导电结构；

在所述可挠性层叠结构表层热压复合CVL，所述复合CVL包裹所述导电结构，所述导电结构穿过所述复合CVL的粘结胶层和下挠性介质材料层，与所述复合CVL的复合层相连通，所述设定的高度使所述导电结构不露出于所述复合CVL的上表面。

本发明实施例提供的一种FPC及其制备方法，通过在FPC的接地焊盘上形成导电结构，在可挠性层叠结构表层通过热压方式压合复合CVL，使复合CVL包裹所述导电结构，且在一定压力作用下使导电结构恰好刺穿复合CVL的粘结胶层和下挠性介质材料层，通过所述导电结构使可导电的复合层与可挠性层叠结构表面的接地焊盘连通，进行EMI屏蔽，且通过按设定的高度设置导电结构，使所述导电结构不露出于所述复合CVL的上表面，从而无需在FPC表面增加额外的屏蔽层，便可有效的实现对FPC的EMI的屏蔽，同时避免了导电结构的裸露所造成的电荷溢出和外界侵蚀，增强了FPC对EMI的屏蔽效果，延长了FPC的使用寿命。

附图说明

图1为本发明实施例所述的一种FPC的示意图；

图2为本发明实施例所述的一种FPC中导电结构为尖锥形的示意图；

图3为本发明实施例所述的一种FPC的制备方法的流程图；

图4为本发明实施例所述的一种FPC的制备方法中通过印刷方式形成导电结构的流程图；

图5为本发明实施例所述的一种FPC的制备方法中通过印刷方式形成导电结构时网版的剖面图；

图6为本发明实施例所述的一种FPC的制备方法中通过喷印点涂方式形成导电结构的流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例一种FPC及其制备方法进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种FPC，如图1所示，包括：背面CVL1；所述背面CVL1上设置有可挠性层叠结构2；

所述可挠性层叠结构2，包括位于所述可挠性层叠结构2表层的接地焊盘200和与所述接地焊盘200接触的接地层20；在所述接地焊盘200表面设置有导电结构4；

在所述可挠性层叠结构表层2还设置有复合CVL3，所述复合CVL3，包括自下而上依次设置的粘结胶层30、下挠性介质材料层31、复合层32和上挠性介质材料层33；所述复合CVL3包裹所述导电结构4，且所述导电结构4穿过所述粘结胶层30和下挠性介质材料层31连接至所述复合层32。