[发明专利]一种对晶片中心进行定位的光学对中系统及其对中方法无效
| 申请号： | 201210001264.X | 申请日： | 2012-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103199045A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘正伟 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体晶片加工过程中晶片精确定位领域，具体地说是一种对晶片中心进行定位的光学对中系统及其对中方法，对中系统中X轴移动伺服控制系统安装在底板上，Y轴移动伺服控制系统设置在X轴移动伺服控制系统上；晶片通过真空吸盘安装在Y轴移动伺服控制系统上，具有沿X轴和Y轴的轴向往复移动的自由度；对射式激光传感器安装在底板上、位于所述晶片的上方；方法为通过对射式激光传感器实现对晶片中心的精确定位，通过对射式激光传感器的扫描可以准确的确定晶片的中心位置，通过X、Y轴移动伺服控制系统控制晶片运动，使晶片的实际中心与理论中心重合。本发明对中系统结构简单可靠，控制精度高，运动平稳；方法易操作，计算准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 中心 进行 定位 光学 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种对晶片中心进行定位的光学对中系统，其特征在于：包括对射式激光传感器(1)、真空吸盘(3)、Y轴移动伺服控制系统(4)、X轴移动伺服控制系统(5)及底板(6)，其中X轴移动伺服控制系统(5)安装在底板(6)上，Y轴移动伺服控制系统(4)设置在X轴移动伺服控制系统(5)上；需对中的晶片(2)通过真空吸盘(3)安装在Y轴移动伺服控制系统(4)上，具有沿X轴和Y轴的轴向往复移动的自由度；所述对射式激光传感器(1)安装在底板(6)上、位于所述晶片(2)的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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