[发明专利]一种对晶片中心进行定位的光学对中系统及其对中方法

权利要求书

1.一种对晶片中心进行定位的光学对中系统，其特征在于：包括对射式激光传感器(1)、真空吸盘(3)、Y轴移动伺服控制系统(4)、X轴移动伺服控制系统(5)及底板(6)，其中X轴移动伺服控制系统(5)安装在底板(6)上，Y轴移动伺服控制系统(4)设置在X轴移动伺服控制系统(5)上；需对中的晶片(2)通过真空吸盘(3)安装在Y轴移动伺服控制系统(4)上，具有沿X轴和Y轴的轴向往复移动的自由度；所述对射式激光传感器(1)安装在底板(6)上、位于所述晶片(2)的上方。

2.按权利要求1所述对晶片中心进行定位的光学对中系统，其特征在于：所述Y轴移动伺服控制系统(4)通过X轴移动伺服控制系统(5)的驱动沿X轴的轴向往复移动，所述真空吸盘(3)设置在Y轴移动伺服控制系统(4)，需对中的晶片(2)安装在该真空吸盘(3)上、与真空吸盘(3)一起通过Y轴移动伺服控制系统(4)的驱动沿Y轴的轴向往复移动，并且随Y轴移动伺服控制系统(4)一起沿X轴的轴向往复移动。

3.按权利要求1所述对晶片中心进行定位的光学对中系统，其特征在于：所述对射式激光传感器(1)通过支架安装在底板(6)上。

4.一种按权利要求1、2或3所述对晶片中心进行定位的光学对中系统的对中方法，其特征在于：先通过标准晶片来确定晶片半径、对射式激光传感器(1)在X轴Y轴坐标系中的位置以及晶片(2)的运动速度，移动晶片(2)，通过对射式激光传感器(1)对晶片(2)的两次响应时间和晶片(2)的运动速度，得出对射式激光传感器(1)扫描的弦长，然后计算出晶片(2)的实际中心与理论中心在X轴和Y轴方向的偏心值，在Y轴移动伺服控制系统(4)及X轴移动伺服控制系统(5)的驱动下，使晶片(2)的实际中心与理论中心重合。

5.按权利要求4所述的对中方法，其特征在于：所述对射式激光传感器(1)在X轴Y轴坐标系中的坐标为(X₀、Y₀)，晶片(2)的实际中心为O，理论中心为O₀，晶片(2)的半径为R；所述晶片(2)先沿Y轴方向移动，对射式激光传感器(1)从Y₁点开始响应，到Y₂点结束；通过对射式激光传感器(1)的响应时间及晶片(2)的运动速度，得出晶片(2)的弦长|Y₁-Y₂|，弦长的一半晶片(2)实际中心O与所述弦之间的距离因此晶片(2)实际中心O与理论中心O₀在X轴方向的偏心值晶片(2)实际中心O与理论中心O₀在Y轴方向的偏心值然后Y轴移动伺服控制系统(4)及X轴移动伺服控制系统(5)分别驱动晶片(2)，使实际中心O与理论中心O₀重合。