[发明专利]芯片构装

摘要

本发明公开一种芯片构装，其包括预封型导线架、芯片、多条导线、挡墙以及封胶体。预封型导线架的芯片座与多个接脚被预封材一体成型地包覆，且各接脚的第一部分延伸至预封材之外。挡墙配置于预封型导线架上并连接预封材，以形成容置芯片与多条导线的凹穴。挡墙与预封材可以具有不同的材质。封胶体填入凹穴内，以覆盖芯片与导线。

主权项

一种芯片构装，包括：预封型导线架，包括：芯片座；多个接脚，位于该芯片座旁；以及与该芯片座以及该些接脚一体成型的一预封材，各该接脚的一第一部分延伸至该预封材之外；芯片，配置于该芯片座上；多条导线，分别连接于该芯片与该些接脚之间；挡墙，配置于该预封型导线架上并连接该预封材，该挡墙与该预封材具有不同的材质，该挡墙与该芯片位于该预封型导线架的同一侧，且该挡墙围绕该芯片与该些导线而与该预封型导线架共同形成一凹穴(cavity)；以及封胶体，填入该凹穴内，以覆盖该芯片与该些导线。