[发明专利]一种内埋置电容器的印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210000931.2 | 申请日： | 2012-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN102548211A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 潘开林;丘伟阳;王双平;李鹏 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 刘梅芳 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括多个电路层、以及多个分别位于各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量；本发明制造方法固化温度较低，可有效提高生产效率，降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内埋置 电容器 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种内埋置电容器的印刷电路板，包括多个电路层、以及多个分别位于各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。
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