[发明专利]一种内埋置电容器的印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种内埋置电容器的印刷电路板，包括多个电路层、以及多个分别位于各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一基板层为FR-4环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二基板层为FR-4环氧树脂或聚酰亚胺。

4.制造权利要求1-3所述内埋置电容器的印刷电路板的方法，其特征在于：包括

（a）提供绝缘层第一基板层，在第一基板层上旋转旋转涂覆介电质材料，轻度固化形成介电层；

（b）在介电层上旋转旋转涂覆光刻胶，轻度固化；

（c）光刻胶曝光，定义两个梳齿形电容极片图形，然后蚀刻介电质材料，形成两片相互交错排列的梳齿形电容极片沟槽；

（d）移除介电层表面的光刻胶；

（e）在两个梳齿形电容极片的沟槽和介电层表面电镀铜，形成种子层；

（f）移除介电层上表面的全部电镀铜所形成的种子层，形成两片相互交错排列的梳齿形电容极片；

（g）介电层表面旋转旋转涂覆光刻胶；

（h）光刻胶曝光，移除两个电容极片轮廓外多余的介电质材料；

（i）移除曝光后的光刻胶，得到第一基板层表面上的两片相互交错排列的梳齿形电容器；

（j）在电容器的表面和第一基板层上旋转涂覆绝缘材料，形成第二基板层；

（k）在第二基板层的上表面旋转涂覆光刻胶，轻度固化；

（l）光刻胶曝光，刻蚀第二基板层，形成微孔；

（m）移除第二基板层上表面的光刻胶；

（n）在微孔壁上电镀铜，形成微通孔，同时在第二基板层的上表面形成种子层；

（o）在种子层的上表面旋转涂覆光刻胶；

（p）光刻胶曝光，刻蚀以去除第二基板层表面电镀铜形成的种子层镀铜，形成微通孔连接端；

（q）移除光刻胶，形成具有微通孔的内埋置电容的绝缘层。

5. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于：固化温度为60-80℃。