[发明专利]溅射设备和用于形成发光器件的透射导电层的方法无效
申请号: | 201180072891.6 | 申请日: | 2011-08-17 |
公开(公告)号: | CN103814430A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 申永澈;金起范;许元九 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/203 | 分类号: | H01L21/203;C23C14/35;H01L21/285 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 陈源;张帆 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 根据本发明的一个方面,提供了一种用于制造氮化物半导体发光器件的方法以及由此制造的氮化物半导体发光器件。所述用于制造氮化物半导体发光器件的方法包括步骤:在衬底上形成第一和第二导电类型氮化物半导体层,以形成包括有位于第一和第二导电类型氮化物半导体层之间的有源层的发光结构;按顺序形成第一导电类型氮化物半导体层、有源层以及第二导电类型氮化物半导体层;形成连接到第一导电类型氮化物半导体层的第一电极;在第二导电类型氮化物半导体层上形成光刻胶膜以暴露出部分第二导电类型氮化物半导体层;以及在将用作第二电极的反射金属层和阻挡层顺序形成在被光刻胶膜暴露出来的第二导电类型氮化物半导体层上之后去除光刻胶膜。 | ||
搜索关键词: | 溅射 设备 用于 形成 发光 器件 透射 导电 方法 | ||
【主权项】:
一种用于形成发光器件的透射导电层的溅射设备,包括:腔室;靶容纳单元,其布置在所述腔室的一个内壁上;衬底容纳单元,其与所述靶容纳单元相对形成;以及由两层或更多层金属网形成的过滤器,其位于所述靶容纳单元和所述衬底容纳单元之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180072891.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装件的制法
- 下一篇:感光嵌合GPCR蛋白
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造