[发明专利]双平面存储器阵列有效
申请号: | 201180070415.0 | 申请日: | 2011-03-29 |
公开(公告)号: | CN103493201A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 弗雷德里克·佩纳 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 于会玲;康泉 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种存储器阵列具有多个导体结构。每个导体结构具有在第一方向上延伸的顶导线段,在与所述第一方向成一个角度的第二方向上延伸的中间导线段,在与所述第一方向相反的方向上延伸的底导线段,以及连接所述顶导线段、所述中间导线段和所述底导线段的通孔。所述存储器阵列的上平面中的多个存储单元形成在每个导体结构的所述中间导线段与邻近的导体结构的所述顶导线段的交叉处,并且下平面中的多个存储单元形成在每个导体结构的所述中间导线段与邻近的导体结构的所述底导线段的交叉处。 | ||
搜索关键词: | 平面 存储器 阵列 | ||
【主权项】:
一种存储器阵列,包括:多个导体结构,每个导体结构具有在第一方向上延伸的顶导线段、在与所述第一方向成角度的第二方向上延伸的中间导线段、在与所述第一方向相反的方向上延伸的底导线段、以及连接所述顶导线段、所述中间导线段和所述底导线段的通孔;在上平面中形成在每个导体结构的所述中间导线段与邻近的导体结构的所述顶导线段的交叉点处的多个存储单元;以及在下平面中形成在每个导体结构的所述中间导线段与邻近的导体结构的所述底导线段的交叉处的多个存储单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司;有限责任合伙企业,未经惠普发展公司;有限责任合伙企业许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180070415.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防雷销售终端设备
- 下一篇:晶圆更换装置及晶圆支承用柄
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的