[发明专利]非易失性存储器单元阵列有效
申请号: | 201180057866.0 | 申请日: | 2011-11-03 |
公开(公告)号: | CN103238215B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 刘峻 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明揭示一种每单位单元包含五个存储器单元的非易失性存储器单元阵列。本发明还揭示一种包含五个存储器单元的经垂直堆叠的非易失性存储器单元层阵列,所述五个存储器单元占据所述层中的个别层内的4F的连续水平面积。本发明还揭示一种包括多个单位单元的非易失性存储器单元阵列,所述多个单位单元个别地包括可编程材料的三个竖直区,所述三个竖直区包括所述单位单元的至少三个不同存储器单元的所述可编程材料。本发明还揭示一种包含连续体积的经垂直堆叠的非易失性存储器单元层阵列,所述连续体积具有多个经垂直定向的存储器单元与多个经水平定向的存储器单元的组合。本发明揭示其它实施例及方面。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 单元 阵列 | ||
【主权项】:
一种包括单位单元的重复的非易失性存储器单元阵列,所述单位单元是体现所述阵列的晶格的所有结构特性且通过三维重复构成所述阵列的晶格的最简单多面体,所述阵列包含多个单位单元,所述多个单位单元个别地包括三个非重叠竖直区,所述三个非重叠竖直区中的每个包含可编程材料,所述三个非重叠竖直区包括所述单位单元的至少三个不同存储器单元的所述可编程材料,所述至少三个不同存储器单元包含经垂直定向的和经水平定向的存储器单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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