[发明专利]减小微机电系统上的应力的封装有效
| 申请号： | 201180055794.6 | 申请日： | 2011-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103221332A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | J·布雷泽克;约翰·加德纳·布卢姆斯伯;C·阿卡 | 申请（专利权）人： | 快捷半导体公司 |
| 主分类号： | B81B7/04 | 分类号： | B81B7/04;B81B7/00;B81C3/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 武晨燕;张颖玲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一个示例包括：集成电路，其包括至少一个电气互连点，所述至少一个电气互连点布置在远离所述集成电路的主体部分延伸的细长臂上；以及包括振荡部分的微机电层，所述微机电层结合到所述集成电路的所述主体部分。 | ||
| 搜索关键词： | 减小 微机 系统 应力 封装 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：集成电路，其包括至少一个电气互连点，所述至少一个电气互连点布置在远离所述集成电路的主体部分延伸的细长臂上；以及包括振荡部分的微机电层，所述微机电层结合到所述集成电路的所述主体部分。
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