[发明专利]丙烯酸系组合物、成型体、手机键盘板以及导光体有效

专利信息
申请号: 201180052580.3 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN103189405A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 藤山恒佑;松本晃和;锅岛泰彦 申请(专利权)人: 三菱丽阳株式会社
主分类号: C08F290/06 分类号: C08F290/06;C08J5/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;金鲜英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够获得在低温下的挠性优异并且在室温下的粘着性被抑制的成型体的丙烯酸系组合物、其成型体以及由其成型体得到的手机键盘板和导光体。所述丙烯酸系组合物为含有特定的长链二(甲基)丙烯酸酯(A)与单(甲基)丙烯酸酯(B)的丙烯酸系组合物,丙烯酸系组合物的聚合物的玻璃化温度(TgDMS)为40℃以下。使该丙烯酸系组合物聚合而得到的成型体,以及从成型体得到的手机键盘板和导光体。
搜索关键词: 丙烯酸 组合 成型 手机 键盘 以及 导光体
【主权项】:
一种丙烯酸系组合物,其为含有下述式(1)表示的长链二(甲基)丙烯酸酯(A)与单(甲基)丙烯酸酯(B)的丙烯酸系组合物,该丙烯酸系组合物的聚合物的以下述方法测定的玻璃化温度TgDMS为40℃以下,CH2=CR1‑COO‑(X)‑OCO‑CRl=CH2   (1)所述式中,(X)为含有从亚烷基二醇、酯二醇以及碳酸酯二醇中选择的至少1种二醇中去掉2个OH基的二价基团的重复单元且数均分子量Mn为500以上的二价基团,R1为H或CH3,玻璃化温度TgDMS的测定方法如下:在100质量份所述丙烯酸系组合物中,添加0.3质量份作为光聚合引发剂的1‑羟基‑环己基苯基甲酮并在减压下进行脱气处理;在由间隔为0.4mm的两块相对的玻璃板和垫片形成的铸模中,注入所述丙烯酸系组合物;对铸模内的丙烯酸系组合物用化学灯以峰照度为2.1mW/cm2照射60分钟紫外线,从而使丙烯酸系组合物光聚合;从这样得到的片状物获得厚度400μm、宽度6mm、长度50mm的试片;使用日本精工电子纳米科技株式会社制商品名EXSTAR DMS6100的动态粘弹性测定装置,在氮气气氛中,在频率1Hz、温度范围‑50~150℃、升温速度2℃/分钟的测定条件下,测定所述试片的动态粘弹性;表示其结果所得到的温度‑tanδ曲线的极大值的温度即为TgDMS。
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