[发明专利]最小化门挠曲的前开式晶圆容器无效
申请号: | 201180051027.8 | 申请日: | 2011-10-19 |
公开(公告)号: | CN103250237A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 马修·A·富勒 | 申请(专利权)人: | 恩特格里公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种使用适用于450毫米直径的晶圆的前开式晶圆容器。前门具有一对闩锁机构,从外部可操作且位于门的侧面,各闩锁机构具有一对闩锁尖端,闩锁尖端从门的顶部及底部周边延伸至位于容器部的正面开口的门框架中的接收器中。门包含用于支撑水平堆积的晶圆的晶圆衬垫。衬垫具有垂直延伸的支撑条部,在垂直延伸的支撑条部之间具有弓形晶圆啮合部。弓形晶圆啮合部位于门的内表面上的垂直延伸的中心凹槽中。晶圆衬垫在一对垂直延伸的加载接合部处垂直延伸的支撑条部处紧固至门的内侧。各闩锁机构的闩锁尖端与垂直延伸的加载接合部垂直对齐。 | ||
搜索关键词: | 最小化 挠曲 前开式晶圆 容器 | ||
【主权项】:
一种前开式晶圆容器,包含:一容器部,其具有一内部和一门框架,所述内部具有相对的多列搁架,该搁架的尺寸适于容纳450毫米的晶圆,该450毫米的晶圆位于所述容器的相对侧的内部中,所述门框架限定一正面开口;以及一门,可操作地封闭所述容器部的正面开口,所述门包含: 一对闩锁机构,可从外部操作且位于所述门的侧面,各闩锁机构具有一对闩锁尖端,这对闩锁尖端可从所述门的顶部周边和底部周边延伸至位于所述门中的接收器中;一晶圆衬垫,用于支撑以相间堆积排列方式设置的水平晶圆的前缘,具有一对垂直延伸的支撑条部,一弓形晶圆啮合部水平地延伸至该对垂直延伸的支撑条部之间,所述弓形晶圆啮合部位于所述门的内表面上的一垂直延伸的中心凹槽中,并与所述前门的内表面隔开,所述晶圆衬垫在一对垂直延伸的加载接合部处的这对垂直延伸的支撑条部处紧固至所述门的内侧,在这对垂直延伸的加载接合部处,因晶圆被压缩保持于所述晶圆衬垫与所述容器部后部的晶圆支撑件之间而形成的载荷从所述晶圆衬垫传递至所述前门,多个机械存取键开口,用于所述闩锁结构,水平且向外地与所述垂直延伸的加载接合部隔开,各闩锁机构的所述闩锁尖端相对于所述机械存取键开口水平地偏置,且所述闩锁尖端与所述垂直延伸的加载接合部沿一垂直线对齐。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩特格里公司,未经恩特格里公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180051027.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自动包装机组用三自由度可调式抱夹装置
- 下一篇:糖果自动切块包装机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造