[发明专利]最小化门挠曲的前开式晶圆容器无效
申请号: | 201180051027.8 | 申请日: | 2011-10-19 |
公开(公告)号: | CN103250237A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 马修·A·富勒 | 申请(专利权)人: | 恩特格里公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 最小化 挠曲 前开式晶圆 容器 | ||
1.一种前开式晶圆容器,包含:
一容器部,其具有一内部和一门框架,所述内部具有相对的多列搁架,该搁架的尺寸适于容纳450毫米的晶圆,该450毫米的晶圆位于所述容器的相对侧的内部中,所述门框架限定一正面开口;以及
一门,可操作地封闭所述容器部的正面开口,所述门包含: 一对闩锁机构,可从外部操作且位于所述门的侧面,各闩锁机构具有一对闩锁尖端,这对闩锁尖端可从所述门的顶部周边和底部周边延伸至位于所述门中的接收器中;
一晶圆衬垫,用于支撑以相间堆积排列方式设置的水平晶圆的前缘,具有一对垂直延伸的支撑条部,一弓形晶圆啮合部水平地延伸至该对垂直延伸的支撑条部之间,所述弓形晶圆啮合部位于所述门的内表面上的一垂直延伸的中心凹槽中,并与所述前门的内表面隔开,所述晶圆衬垫在一对垂直延伸的加载接合部处的这对垂直延伸的支撑条部处紧固至所述门的内侧,在这对垂直延伸的加载接合部处,因晶圆被压缩保持于所述晶圆衬垫与所述容器部后部的晶圆支撑件之间而形成的载荷从所述晶圆衬垫传递至所述前门,
多个机械存取键开口,用于所述闩锁结构,水平且向外地与所述垂直延伸的加载接合部隔开,各闩锁机构的所述闩锁尖端相对于所述机械存取键开口水平地偏置,且所述闩锁尖端与所述垂直延伸的加载接合部沿一垂直线对齐。
2.如权利要求1所述的前开式晶圆容器,其中,所述容器包含聚碳酸酯。
3.如权利要求1所述的前开式晶圆容器,其中,所述容器包含含氟聚合物。
4.如权利要求1所述的前开式晶圆容器,其中,所述容器包含聚醚醚酮。
5.如权利要求1所述的前开式晶圆容器,其中,使用一次级闩锁以进一步紧固所述门的拐角至所述晶圆容器。
6.一种晶圆容器,包含:
一容器部,其尺寸适用于具有正面开口的450毫米的晶圆;
一前门,其尺寸适于在所述正面开口中安装且配备有两个闩锁机构,所述闩锁机构具有闩锁构件,适于可操作地从所述门的顶部周边及底部周边延伸;以及
一晶圆衬垫,由所述前门支撑于与所述两个闩锁机构的闩锁构件垂直对齐的位置上。
7.如权利要求6所述的晶圆容器,其中,所述晶圆衬垫包含一对垂直延伸的支撑条部,一弓形晶圆啮合部延伸于这对垂直延伸的支撑条部之间。
8.如权利要求7所述的晶圆容器,其中,所述弓形晶圆啮合部位于所述前门的内表面上的一垂直延伸的中心凹槽中。
9.如权利要求7所述的晶圆容器,其中,所述晶圆衬垫在一对垂直延伸的加载接合部处的这对垂直延伸的支撑条部处紧固至所述门的内侧。
10.如权利要求6所述的晶圆容器,其中,所述前门包含多个用于操作所述两个闩锁机构的机械键开口。
11.如权利要求6所述的晶圆容器,其中,所述晶圆容器由以下其中之一或多者制成:聚碳酸酯、含氟聚合物、 及聚醚醚酮。
12.如权利要求6所述的晶圆容器,其中,使用一次级闩锁以进一步紧固所述门的拐角至所述晶圆容器。
13.一种用于前开式晶圆容器的前门,包含:
一前门结构,具有闩锁机构,所述闩锁机构适于从所述前门结构的顶部及底部周边可操作地延伸以提供与前开式晶圆容器的所述门框架的闩锁机构啮合;以及
一晶圆衬垫,具有位于所述晶圆衬垫与前门结构之间的垂直延伸的晶圆承载接合部,所述垂直延伸的晶圆承载接合部实质上与所述闩锁机构啮合垂直对齐。
14.如权利要求13所述的前门,其中,所述晶圆衬垫包含一对垂直延伸的支撑条部,一弓形晶圆啮合部延伸于这对垂直延伸的支撑条部之间。
15.如权利要求14所述的前门,其中,所述晶圆衬垫在所述垂直延伸的晶圆承载接合部处的这对垂直延伸的支撑条部处紧固至所述门的内侧。
16.如权利要求15所述的前门,其中,所述弓形晶圆啮合部位于所述前门的内表面上的一垂直延伸的中心凹槽中。
17.如权利要求13所述的前门,其中,所述前门包含多个用于操作所述闩锁机构的机械键开口。
18.如权利要求13所述的前门,其中,使用一次级闩锁以进一步紧固所述门的拐角至所述晶圆容器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造