[发明专利]增强的晶圆载体有效

专利信息
申请号: 201180049258.5 申请日: 2011-08-04
公开(公告)号: CN103168353A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: B.沃尔夫;Y.瑞史克夫斯基 申请(专利权)人: 威科仪器有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 段淑华;刘曾剑
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 用于如化学气相沉积等的晶圆处理过程中的晶圆载体(32),具有用于容纳晶圆的容纳部(40,240)及用于在容纳部的底表面上方支撑晶圆的支撑面。载体设置有锁合器(50,250),用于限制晶圆远离支撑面(56,254)向上运动。对晶圆向上运动的限制,限制了晶圆变形对晶圆与底表面之间间隔的影响,因此限制了晶圆变形对热传递的影响。载体可包括主要部分(38)和热导率比主要部分高的小部分(44),小部分设置在容纳部下方。
搜索关键词: 增强 载体
【主权项】:
晶圆载体,包括具有朝向相反的顶面和底面的主体,所述主体具有复数个在所述主体的所述顶面开口的容纳部,所述载体限定面向上的支撑面,所述支撑面设置在所述主体的所述顶面下方的每个容纳部内,所述载体进一步包括与所述容纳部关联的锁合器,每个锁合器都具有面向下的锁定面及工作位置,在所述工作位置时所述锁定面延伸至关联容纳部内或关联容纳部的上方,使得位于所述容纳部内且搁置在所述支撑面上的晶圆至少部分地被所述锁定面限制其向上运动。
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