[发明专利]导电性粒子、各向异性导电材料及连接结构体

摘要

本发明提供一种导电性粒子及使用了该导电性粒子各向异性导电材料及连接结构体，其中，即使对导电性粒子赋予较大的力，在导电层中也不易产生较大的裂纹。本发明的导电性粒子(1)具备基体材料粒子(2)和设置在该基体材料粒子(2)的表面(2a)上的铜-锡层(3)。铜-锡层(3)含有铜和锡的合金。铜-锡层(3)整体中的铜的含量为超过20重量%且75重量%以下，且锡的含量为25重量%以上且低于80重量%。本发明的各向异性导电材料含有导电性粒子(1)和粘合剂树脂。本发明的连接结构体具备第一连接对象部件、第二连接对象部件和连接该第一、第二连接对象部件的连接部。上述连接部由导电性粒子(1)或含有导电性粒子(1)的各向异性导电材料形成。

主权项

一种导电性粒子，其具备基体材料粒子和设置在该基体材料粒子表面上的含有铜和锡的铜‑锡层，所述铜‑锡层含有铜和锡的合金，所述铜‑锡层整体中，所述铜的含量为超过20重量%且在75重量%以下，并且锡的含量为25重量%以上且低于80重量%。