[发明专利]导电性粒子、各向异性导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201180046428.4 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103124999A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 王晓舸 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C09J9/02;C09J11/02;C09J201/00;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 各向异性 导电 材料 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性粒子，其具备基体材料粒子和设置在该基体材料粒子表面上的含有铜和锡的铜-锡层，
所述铜-锡层含有铜和锡的合金，
所述铜-锡层整体中，所述铜的含量为超过20重量%且在75重量%以下，并且锡的含量为25重量%以上且低于80重量%。
2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其中，所述铜-锡层的熔点为550℃以上。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，所述铜-锡层整体中，铜的含量为40重量%以上且60重量%以下，并且锡的含量为40重量%以上且60重量%以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其在表面具有突起。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子，其具有配置在所述铜-锡层表面上的绝缘性物质。
6.根据权利要求5所述的导电性粒子，其中，所述绝缘性物质为绝缘性粒子。
7.一种各向异性导电材料，其含有权利要求1～6中任一项所述的导电性粒子和粘合剂树脂。
8.一种连接结构体，其具有第一连接对象部件、第二连接对象部件和连接该第一、第二连接对象部件的连接部，
所述连接部由权利要求1～6中任一项所述的导电性粒子形成、或者由含有该导电性粒子和粘合剂树脂的各向异性导电材料形成。
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