[发明专利]电镀设备有效
| 申请号： | 201180035366.7 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN103025922A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 金润龙 | 申请（专利权）人： | 株式会社KMW |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/06;C25D17/02;C25D17/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马红梅;刘春元 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀设备，其包括容纳含有用于镀敷的金属的离子的电解质的镀敷容器；电解质喷射部，该电解质喷射部得到电解质供给，在待镀物体的预先设定的部位，通过至少一个喷嘴喷射电解质；以及循环泵，该循环泵吸入镀敷容器内的电解质，以预先设定好的压力，供给至电解质喷射部，使电解质喷射部喷出电解质。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
一种电镀设备，其特征在于，包括：镀敷容器，所述镀敷容器容纳含有预镀敷的金属的离子的电解质；电解质喷射部，所述电解质喷射部得到所述电解质供给，在待镀物体的预先设定的部位，通过至少一个喷嘴喷射电解质；以及循环泵，所述循环泵吸入所述镀敷容器内的上述电解质，以预先设定好的压力，供给至所述电解质喷射部，使所述电解质喷射部喷出所述电解质。
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