[发明专利]含有Cu、In、Ga及Se元素的粉末、烧结体及溅射靶、以及上述粉末的制造方法有效
| 申请号： | 201180031772.6 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102985358A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 得平雅也;南部旭;柏井茂雄;福住正文 | 申请（专利权）人： | 株式会社钢臂功科研;兵库县 |
| 主分类号： | C01B19/00 | 分类号： | C01B19/00;B22F1/00;B22F9/08;C22C9/00;C22C28/00;C23C14/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 龚敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在烧结时或加工时不会发生破损的、含有Cu、In、Ga及Se的Cu-In-Ga-Se系粉末、以及使用该粉末的烧结体及溅射靶。本发明涉及含有Cu、In、Ga及Se元素的粉末，其中，Cu-In-Ga-Se系化合物和/或Cu-In-Se系化合物共计含有60质量％以上。本发明的粉末优选含有20质量％以下的In-Se系化合物和/或20质量％以下的Cu-In系化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 cu in ga se 元素 粉末 烧结 溅射 以及 上述 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粉末，其为含有Cu、In、Ga及Se元素的粉末，其中，Cu‑In‑Ga‑Se系化合物和/或Cu‑In‑Se系化合物共计含有60质量％以上。
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