[发明专利]模块基板、模块基板的制造方法、以及端子连接基板无效
| 申请号： | 201180013761.5 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102792785A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 山元一生 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在简化制造工序的同时能避免端子电极彼此短路以实现可靠的连接的模块基板、模块基板的制造方法、及端子连接基板。将端子连接基板（14）以至少横跨相邻的多个模块基板的方式安装在集成基板（1）的单面上，该端子连接基板在绝缘体（141）在绝缘体（141）的一个侧面或两个侧面上配置有多个柱状的端子电极（142）。对集成基板（1）在切出模块基板的位置处进行分割，该集成基板（1）在单面安装有多个端子连接基板（14），并且至少在单面安装有多个电子元器件（12）。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 制造 方法 以及 端子 连接 | ||
【主权项】：
一种模块基板，该模块基板在基底基板的至少单面上安装有多个电子元器件，其特征在于，包括将多个柱状的端子电极配置在绝缘体的至少一个侧面上的端子连接基板，以使多个柱状的所述端子电极的一端侧与所述基底基板相接触的方式将多个所述端子连接基板安装在所述底座基板上。
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