[发明专利]模块基板、模块基板的制造方法、以及端子连接基板

说明书

技术领域

本发明涉及对在单面或双面安装有多个电子元器件的集成基板进行分割而从集成基板切出的模块基板、从集成基板切出多个模块基板的模块基板的制造方法、以及端子连接基板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、轻量化，对安装在电子设备上的模块基板本身也要求小型化、轻量化。因此，使用引线端子、焊料球、空洞结构等将电子元器件安装在模块基板的双面上来实现小型化、轻量化。

专利文献1中公开了一种不用形成空洞结构等的、廉价的双面电极结构的半导体装置的制造方法。即，将通过耦合板而一体化的多个连接用电极牢固接合在安装有电子元器件的模块基板上，并将耦合板研磨除去而形成连接用电极。由此，即使由于例如利用焊料等将多个连接用电极牢固接合在模块基板上而使耦合板倾斜的情况下，也能通过将耦合板研磨到消失为止来维持模块基板的共面性（Coplanarity）。

专利文献2中公开了一种配置有隔离基板（连接用基板）的模块，该隔离基板使用通孔形成有电极。在专利文献2中，利用通孔使隔离基板的连接盘之间进行电连接。由此，能较高地维持模块与外部基板的电连接的可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3960479号公报

专利文献2：日本专利特开2009－123869号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在专利文献1中公开的半导体装置的制造方法中，由于需要通过研磨来除去耦合板，因此，需要研磨工序。因此，存在难以进一步降低制造成本的问题。此外，在无法充分研磨耦合板的情况下，还有可能会产生连接用电极的连接不良。

而且，连接用电极从耦合板露出的部分的长度较长，连接用电极有可能因与模块基板牢固接合之前的捆扎（taping）工序等中的处理而变形。因此，也有可能使相邻的连接用电极彼此短路。

此外，对于专利文献2中公开的模块，由于使用通孔，因此，端面电极由较薄的镀膜形成，从而存在无法流过较大电流的问题。此外，需要形成通孔并形成镀膜等的烦杂的工序。

本发明是鉴于上述的技术问题而完成的，其目的在于提供一种在简化制造工序的同时避免端子电极彼此短路以进行可靠连接的模块基板、模块基板的制造方法、及端子连接基板。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，第1发明所涉及的模块基板在基底基板的至少单面上安装有多个电子元器件，所述模块基板的特征在于，包括在绝缘体的至少一个侧面上配置有多个柱状的端子电极的端子连接基板，以使多个柱状的所述端子电极的一端侧与所述基底基板相接触的方式将多个所述端子连接基板安装在所述基底基板上。

在第1发明中，包括在绝缘体的至少一个侧面上配置有多个柱状的端子电极的端子连接基板，以使多个柱状的端子电极的一端侧与基底基板接触的方式将多个端子连接基板安装在基底基板上。由此，通过柱状的端子电极而不是形成于通孔内的较薄的镀膜来进行电连接，因此，能流过较大的电流。此外，不需要形成通孔及形成镀膜等烦杂的工序，能简化制造工序，因此，能降低整体的制造成本。

此外，第2发明所涉及的模块基板的特征在于，在第1发明中，所述端子连接基板将多个柱状的所述端子电极配置在所述绝缘体的两个侧面上。

在第2发明中，包括在绝缘体的两个侧面上配置有多个柱状的端子电极的端子连接基板，以使多个柱状的端子电极的一端侧与基底基板相接触的方式将多个端子连接基板安装在基底基板上。由此，通过柱状的端子电极而不是形成于通孔内的较薄的镀膜来进行电连接，因此，能流过较大的电流。此外，不需要形成通孔及形成镀膜等的烦杂的工序，能简化制造工序，能降低整体的制造成本。

此外，第3发明所涉及的模块基板的特征在于，在第2发明中，所述端子连接基板在所述绝缘体的两个侧面上分别呈一列地配置有多个所述端子电极。

在第3发明中，端子连接基板在绝缘体的两个侧面分别呈一列地配置有多个端子电极，从而在一个端子连接基板中设置两列端子电极列。

此外，第4发明所涉及的模块基板的特征在于，在第2或第3发明中，所述端子连接基板在多个所述端子电极之间印刷抗蚀剂。

在第4发明中，端子连接基板在端子电极之间印刷抗蚀剂，从而能抑制将集成基板分割成多个模块基板时容易产生的毛刺、拉长等，防止端子电极的变形。