[实用新型]一种硅塑封快恢复整流二极管有效
| 申请号： | 201120549218.4 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN202405270U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 孔明 | 申请（专利权）人： | 常州福达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/28 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213177 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件，尤其是一种硅塑封快恢复整流二极管，包括二极管本体、引脚和塑封外壳，二极管本体位于塑封外壳内，二极管本体由P型半导体层、N型半导体层、及位于两者之间的薄层低掺杂的本征半导体层组成，P型半导体层和N型半导体层各焊接有一根引脚，引脚位于塑封外壳外，塑封外壳上涂覆有一层可以清楚显示出二极管本体工作参数的紫外光固化油墨层。本实用新型结构简单，二极管本体在塑封外壳内确保其电气特性不受影响，塑封外壳上涂覆有一层可以清楚显示出二极管本体工作参数的涂层，在更换硅塑封快恢复整流二极管时，就不会出现错将工作参数不符合要求的管子换上，从而避免了硅塑封快恢复整流二极管击穿损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 恢复 整流二极管 | ||
【主权项】：
一种硅塑封快恢复整流二极管，其特征在于：包括二极管本体(1)、引脚(2)和塑封外壳(3)，所述的二极管本体(1)位于塑封外壳(3)内，二极管本体(1)由P型半导体层(4)、N型半导体层(5)、及位于两者之间的薄层低掺杂的本征半导体层(6)组成，所述的P型半导体层(4)和N型半导体层(5)各焊接有一根引脚(2)，所述的引脚(2)位于塑封外壳(3)外，塑封外壳(3)上涂覆有一层可以清楚显示出二极管本体(1)工作参数的紫外光固化油墨层。
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