[实用新型]电力电子模块专用方型整流芯片有效
| 申请号： | 201120517097.5 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN202332844U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 程德明;李国平 | 申请（专利权）人： | 黄山市祁门县锦城电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 245611 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一套电力电子模块专用方型整流芯片的产品结构设计技术方案，属半导体技术范畴。能生产出低成本、高性能的方型整流芯片，专用于满足各类电力电子模块的组装需要。其结构特征在于：所述芯片采用电阻率5～80欧姆厘米、厚度190～400微米、内部具有一个PN结的方型硅片，和方型阳电极、方型阴电极、钎焊料、绝缘保护胶共同组成产品实体。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 电子 模块 专用 方型 整流 芯片 | ||
【主权项】：
一种电力电子模块专用方型整流芯片，其特征在于：所述芯片采用电阻率5～80欧姆厘米、厚度190～400微米、内部具有一个PN结的方型硅片，和方型阳电极、方型阴电极、钎焊料、绝缘保护胶共同组成产品实体。
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