[实用新型]承载硅片的小花篮有效
| 申请号： | 201120469103.4 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202363436U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 崔鹏超;李华;李文;钱应五 | 申请（专利权）人： | 浙江正国太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 314500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开的承载硅片的小花篮，包括承载量为25片的花篮，所述的花篮具有框式结构，花篮正上方为全开口，花篮的前面为镂空面，后表面为实心面，花篮的左右两边以及底面设有花篮卡槽。作为优选：所述花篮的前面，以其中间矩形面连接左右两边框；花篮的左右两侧以及底部为栅栏状；所述的花篮为镂空的框式结构；本实用新型所得的承载硅片的小花篮的有益效果是：1、增加了卡槽间距，方便插片操作的放片以及上片时的取片。为有效减少插片取片时造成的碎片有现实意义。2、卡槽边底部为弧度角，可减少插片操作时产生的缺角片。3、卡槽为环形的波浪形边，减少制绒过程产生的花篮印。对改善制绒外观影响有积极影响意义。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 硅片 花篮 | ||
【主权项】：
一种承载硅片的小花篮，包括承载量为25片的花篮，其特征是：所述的花篮具有框式结构，花篮正上方为全开口，花篮的前面为镂空面，后表面为实心面，花篮的左右两边以及底面设有花篮卡槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
