[实用新型]半导体集成块自动测试设备有效

专利信息
申请号: 201120458551.4 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN202404163U 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 张世勇;陈浦晟;杜培阳;林绍芳;陈帽龙;常勇 申请(专利权)人: 张世勇;陈浦晟;杜培阳
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 南充三新专利代理有限责任公司 51207 代理人: 刘东
地址: 637400 四川省南充市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种半导体集成块自动测试设备,机架上固定了一控制面板,测试导轨斜置固定于机架上,测试导轨上端固接有一放管箱,测试导轨中上部位置水平对称固接有带电磁阀的左测试气缸和右测试气缸,测试气缸推出部分别固定左测试针座、右测试针座,测试气缸下水平固接有一带电磁阀的废品挡料气缸和废品气缸,测试轨道表面下端固接有一出料压板,出料压板将出口分为正品出料口和废品出料口,出料压板与放管箱之间固接有一导轨压板,气压减压器固接于机架外,其进气口与气源连接,出口通过气管与各气缸相连,程序控制系统PLC固定于机架内,通过导线与电源及各执行元件相连。
搜索关键词: 半导体 集成块 自动 测试 设备
【主权项】:
一种半导体集成块自动测试设备,其特征在于:设计一机架(24),机架上固定了一控制面板(33),控制面板上分别安装有启动键(1)、放料键(2)、报警灯(3)、测试键(4)、废品键(5)、正品键(6)、转换开关(7)、电源开关(8),测试导轨(32)斜置固定于机架上,测试导轨上端固接有一放管箱(10),测试导轨中上部位置水平对称固接有带电磁阀的左测试气缸(14)和右测试气缸(15),测试气缸推出部分别固定左测试针座(22)、右测试针座(23),测试气缸下水平固接有一带电磁阀的废品挡料气缸(16)和废品气缸(17),测试轨道表面下端固接有一出料压板(18),出料压板将出口分为正品出料口(25)和废品出料口(26),出料压板与放管箱之间固接有一导轨压板(13),气压减压器(9)固接于机架外,其进气口与气源连接,出口通过气管与各气缸相连,程序控制系统PLC(38)固定于机架内,通过导线与电源及各执行元件相连。
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