[实用新型]单相整流桥堆有效

专利信息
申请号: 201120451995.5 申请日: 2011-11-16
公开(公告)号: CN202332840U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 许鑫 申请(专利权)人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
主分类号: H01L25/03 分类号: H01L25/03;H01L23/495;H01L23/367;H02M7/162
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 225008 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 单相整流桥堆涉及对单相二极管整流桥堆结构的改进。提供了一种能提高散热效果,且能减轻劳动强度的单相整流桥堆。包括封装体、框架一~四和四只芯片,框架二朝向框架一的锐角角部、框架三的两个锐角角部以及框架四朝向框架一的锐角角部分别朝向设置引脚的方向折弯出于各框架本体平行的段差面;四只芯片的N面分别焊接在框架一的两锐角角部平面、框架二朝向框架三的锐角角部平面和框架四朝向框架三的锐角角部平面上。本实用新型使所有芯片朝向一致地设置在产品中,构成整流回路。由于所有大面(N面)朝向顶部散热面,使得产品的散热效果得到提高。并且单一表面的放置,对于操作者来说无需进行仔细的分辨,能大大减轻操作者的劳动强度。
搜索关键词: 单相 整流
【主权项】:
单相整流桥堆,包括封装体、框架一~四和四只芯片,所述框架一~四的本体为片状、片状本体的平面形状呈等腰直角三角形,各框架上分别设有与框架本体垂直的引脚,框架一~四的斜角依次相接使得四只框架构成一正方形轮廓,其特征在于,所述框架二朝向框架一的锐角角部、框架三的两个锐角角部以及框架四朝向框架一的锐角角部分别朝向设置引脚的方向折弯出于各框架本体平行的段差面;所述四只芯片的N面分别焊接在框架一的两锐角角部平面、框架二朝向框架三的锐角角部平面和框架四朝向框架三的锐角角部平面上。
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