[实用新型]一种集成大功率LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种集成大功率LED封装结构，包括基板、设置在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体；环形墙体的顶部安装有透光片，透光片上覆盖有荧光粉薄膜，荧光粉薄膜上覆盖透光保护板；一固定盖套置在环形墙体上，固定盖的底部设置有少两个定位板，所述基板上对应定位板设置有与所述定位板相匹配的固定槽，所述定位板镶嵌在固定槽内将固定盖固定在基板上，所述固定盖将透光片、荧光粉薄膜以及透光保护板夹紧。本实用新型采用荧光粉薄膜代替传统的点胶方式，使荧光粉远离LED芯片，避免了荧光粉直接接触LED芯片，减小了光衰；同时相对于传统的点胶结构，本实用新型采用荧光粉薄膜的厚度均匀且可以精确控制其厚度尺寸，一致性好，受激发效率高，可明显改善光斑。

主权项

一种集成大功率LED封装结构，其特征在于：包括基板、设置在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体；所述环形墙体的顶部安装有透光片，所述透光片上覆盖有荧光粉薄膜，所述荧光粉薄膜上覆盖透光保护板；一固定盖套置在环形墙体上，所述固定盖的底部设置有至少两个定位板，所述基板上对应定位板设置有与所述定位板相匹配的固定槽，所述定位板镶嵌在固定槽内将固定盖固定在基板上，所述固定盖将透光片、荧光粉薄膜以及透光保护板夹紧；所述固定盖的顶部设置有出光口，所述透光保护板对应环形墙体内部的透光保护板区域外露于所述出光口。