[实用新型]处理装置有效
申请号: | 201120426711.7 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN202307839U | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 福田达史;木内智一 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;B65G49/06;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种能够防止基板和吸盘之间的吸附失误的处理装置。该处理装置包括:处理部,其用于对处理对象的基板实施规定的处理;以及输送台,其用于载置基板而输送该基板,其特征在于,输送台包括:支承部件,其具有在沿输送基板的输送方向观看时端部位于比中央部靠铅垂下方的位置的上表面,并用于直接或间接地支承被配置在该上表面的上方的基板;保持构件,其用于以能够沿与输送方向平行地延伸的输送轴移动的方式保持基板;驱动部,其用于使保持构件沿输送轴移动;支承部件支承基板的支承高度在设置有处理部的处理部设置区域中与保持构件保持基板的保持高度相同,支承部件支承基板的支承高度在处理部设置区域以外的区域中低于保持高度。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
处理装置,其包括:处理部,其用于对作为处理对象的基板实施规定的处理;以及输送台,其用于载置上述基板而输送该基板;其特征在于,上述输送台包括:支承部件,其具有在沿输送上述基板的输送方向观看时端部位于比中央部靠铅垂下方的位置的上表面,并用于直接或间接地支承被配置在该上表面的上方的上述基板;保持构件,其用于以能够沿与上述输送方向平行地延伸的输送轴移动的方式保持上述基板;以及驱动部,其用于使上述保持构件沿上述输送轴移动;上述支承部件支承上述基板的支承高度在设置有上述处理部的处理部设置区域中与上述保持构件保持上述基板的保持高度相同,上述支承部件支承上述基板的支承高度在上述处理部设置区域以外的区域中低于上述保持高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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