[实用新型]一种半导体基板清洗装置有效
| 申请号： | 201120422069.5 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN202277980U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 王祖强 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B05B1/02;F26B5/02;F26B21/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;姜精斌 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体基板清洗装置，属于半导体基板生产技术领域。本实用新型的半导体基板清洗装置，包括一承载台；设置在所述承载台上方的传送单元、清洗单元和风干单元；所述清洗单元包括：流体管道；以及与所述流体管道连通的多个喷头；其中，所述喷头包括进水部、出水部和喷头本体，所述出水部包括有出水腔和出水孔，其中，所述出水腔由一圆筒状的桶体和一圆锥面状顶壁构成，所述圆锥面状顶壁的顶点朝向所述桶体的底部，所述出水孔设置在所述桶体的底部的中心处。本实用新型能够提高半导体基板清洗装置的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体基板清洗装置，包括：一承载台；设置在所述承载台上方的传送单元、清洗单元和风干单元；其特征在于，所述清洗单元包括流体管道以及与所述流体管道连通的多个喷头；其中，所述喷头包括进水部、出水部和喷头本体，所述出水部包括有出水腔和出水孔，其中，所述出水腔由一圆筒状的桶体和一圆锥面状顶壁构成，所述圆锥面状顶壁的顶点朝向所述桶体的底部并靠近所述出水孔处，所述出水孔设置在所述桶体的底部的中心处。
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