[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201120405812.6 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN202221780U | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 祁丽芬 | 申请（专利权）人： | 祁丽芬 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括导热基板、电性接脚和大功率LED，所述的导热基板包括至上而下以层面接触的金属板、连接件和电路板，所述的导热基板上还设有两个贯通电路板和金属板的穿孔；所述的电性接脚置于该穿孔中，且局部穿出于穿孔外；所述的大功率LED设置于金属板的顶面上，该大功率LED通过金属焊线与电性接脚电性导通；所述的电路板通过钖膏与电性接脚电性连接。本实用新型构思巧妙，设计合理，具有巨大的市场潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装结构，包括导热基板、电性接脚和大功率LED，其特征是：所述的导热基板包括至上而下以层面接触的金属板、连接件和电路板，所述的导热基板上还设有两个贯通电路板和金属板的穿孔；所述的电性接脚置于该穿孔中，且局部穿出于穿孔外；所述的大功率LED设置于金属板的顶面上，该大功率LED通过金属焊线与电性接脚电性导通；所述的电路板通过钖膏与电性接脚电性连接。
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