[实用新型]用于切割AT45度光学晶片的棒材有效

专利信息
申请号: 201120382437.8 申请日: 2011-10-10
公开(公告)号: CN202241637U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 于钦涛 申请(专利权)人: 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02
代理公司: 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人: 黄军委
地址: 454650 河南省焦作*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提供一种用于切割AT45度光学晶片的棒材,该棒材是单面长光学级X板,所述单面长光学级X板上设置有基准切割面,所述基准切割面是以所述单面长光学级X板的Z面为基准、以所述单面长光学级X板的X轴为旋转轴且逆时针旋转45度所在的平面;所述单面长光学级X板上设置有晶片基准切割面,所述晶片基准切割面与所述基准切割面垂直设置。该棒材具有设计科学、结构简单、便于切割加工、产品合格率高、利于提高生产效率的优点。
搜索关键词: 用于 切割 at45 光学 晶片
【主权项】:
一种用于切割AT45度光学晶片的棒材,其特征在于:该棒材是单面长光学级X板,所述单面长光学级X板上设置有基准切割面,所述基准切割面是以所述单面长光学级X板的Z面为基准、以所述单面长光学级X板的X轴为旋转轴且逆时针旋转45度所在的平面。
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