[实用新型]用于切割AT45度光学晶片的棒材有效
| 申请号： | 201120382437.8 | 申请日： | 2011-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN202241637U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 于钦涛 | 申请（专利权）人： | 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 黄军委 |
| 地址： | 454650 河南省焦作*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 切割 at45 光学 晶片 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于切割AT45度光学晶片的棒材，其特征在于：该棒材是单面长光学级X板，所述单面长光学级X板上设置有基准切割面，所述基准切割面是以所述单面长光学级X板的Z面为基准、以所述单面长光学级X板的X轴为旋转轴且逆时针旋转45度所在的平面。
2.根据权利要求1所述的用于切割AT45度光学晶片的棒材，其特征在于：所述单面长光学级X板上设置有晶片基准切割面，所述晶片基准切割面与所述基准切割面垂直设置。
3.根据权利要求2所述的用于切割AT45度光学晶片的棒材，其特征在于：所述单面长光学级X板的籽晶面与Z面角差不大于5分。
4.根据权利要求3所述的用于切割AT45度光学晶片的棒材，其特征在于：所述单面长光学级X板是无籽晶的、+X面平整的单面长光学级X板。
5.根据权利要求4所述的用于切割AT45度光学晶片的棒材，其特征在于：所述基准切割面的切割角差不大于5分，所述晶片基准切割面的垂直角差不大于1.5分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司，未经北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120382437.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
